券商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域(yù)对(duì)算力的需(xū)求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的(de)发展也带动了(le)导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同(tóng)的导热材料有不同的特点(diǎn)和(hé)应(yīng)用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材料(liào)主要用(yòng)作(zuò)提(tí)升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报(bào)中表示，算(suàn)力需(xū)求(qiú)提(tí)升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模(mó)型的持(chí)续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传(chuán)输(shū)速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能(néng)耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据(jù)中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理(lǐ)的(de)要(yào)求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热材料(liào)带(dài)来新增(zēng)量。此(cǐ)外(wài)，消费(fèi)电子在(zài)实现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元(yuán)，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热材(cái)料市场规模(mó)年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端(duān)用(yòng)户四(sì)个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析(xī)人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材(cái)料在终端(duān)的(de)中的成(chéng)本(běn)占比并不(bù)高，但其扮演的(de)角色非常重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件(jiàn)有布局的(de)上市(shì)公司为领益(yì)智造、飞荣达。

大学几乎都开过房，大学谈恋爱的都开过房吗lt="AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振(zhèn)需求！导(dǎo)热材料(liào)产业链(liàn)上市公司(sī)一览">

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新增项目的上市(shì)公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应(yīng)大学几乎都开过房，大学谈恋爱的都开过房吗用升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突(tū)破核(hé)心技术，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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